A04W0604A 板上两脚插板SMT L=6.7 全塑半包型 全塑半包型 外壳脚长0.8 引脚长0.6 IP67

IP67防水性能保护规范：产品装配时需严格按照图纸要求安装红色硅胶防水圈，确保密封面贴合紧密、无错位、无挤压过度、无脱落；面板安装需严格按照参考尺寸设计，保证装配位置精准，装配完成后需进行1米水深30分钟防水密封性测试，确保防护性能达标，严禁防水结构受损、装配不到位的情况下使用产品。

板上两脚插板SMT贴装与焊接规范：PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照图纸推荐的PCB布局设计，板上安装需确保插板孔精准对位，确保产品贴装后与PCB板面垂直平齐、无翘曲、无偏移；SMT贴装时，需保证两脚插板与PCB插板孔精准对位，贴板脚与焊盘完全贴合，避免贴装偏移、引脚弯折、焊盘虚焊；回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内，高温停留时间不得超过10秒，防止LCP/PA46塑料壳体受热变形、不锈钢外壳镀层氧化、引脚接触件镀金层损坏，影响产品性能与防水效果。

大电流使用专项规范：本产品额定最大电流3.0A，使用时需严格匹配对应线径的导线与PCB焊盘设计，确保大电流传输路径的通流能力，避免过载使用；长时间大电流工作时需做好散热设计，防止产品温升过高导致绝缘性能下降、塑料壳体老化、防水密封失效等问题。

PCB布局与设备适配要求：PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸设计，预留充足的板上安装空间、公头插拔操作空间，避免产品与周边电子元器件、设备壳体、PCB板发生物理干涉；推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内，保障板上插板贴装的精准度、焊接牢固度与生产良率；设备壳体开孔需严格匹配公头插入尺寸与6.7mm总长尺寸，机壳厚度设计需匹配产品尺寸，避免插拔时干涉损坏接口。

插拔与使用规范：产品插拔时需保持公头与母座水平对齐，沿轴向均匀施力，禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔、横向掰扯，防止接口引脚弯折、壳体开裂、内部接触件损坏、防水结构松动，避免影响产品电气性能、防水性能与使用寿命；禁止使用非标准、损坏变形、带异物的公头进行插拔，防止接口内部结构受损、接触件镀金层刮损。

编带包装与自动化上料规范：本产品采用编带卷装，1000PCS/卷，载带剥离角度需控制在165°~180°范围内，全自动贴片机上料时需严格控制吸嘴位置与吸力，避免吸嘴压力过大导致产品变形、引脚偏移；编带开封后需避免拉扯、弯折载带，防止剥离力异常、产品脱落、引脚损坏，影响上料效率与精准度。

环境与储存要求：产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体、无强紫外线照射的环境中，储存温度控制在5℃~35℃，相对湿度≤75%，避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、盐雾环境中，防止塑料壳体老化、硅胶防水圈失去韧性、金属镀层氧化、密封性能衰减；产品开封后需尽快使用，避免长期裸露存放影响防水密封效果与电气接触性能。

适配与选型规范：本产品为IP67防水型6PIN板上两脚插板TYPE-C母座，6.7mm总长全塑半包型款，仅可与匹配的标准TYPE-C公头配套使用，需根据设备壳体厚度、板上安装空间、防水等级、电流需求选型，适配基础充电与快充协议识别场景，禁止与非标准、非标定制、尺寸不匹配的公头/设备进行装配使用，防止接口安装不到位、结构损坏、防水失效、电气接触不良等问题。

运输与周转规范：产品运输与生产周转过程中，需保持原包装完整，禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘，防止载带变形、产品脱落、引脚弯折变形、外壳磕碰损伤、防水密封结构受损；周转过程中需做好防静电保护，避免静电击穿损坏接口内部接触件与镀层。