B09W0601A 防水TYPE C母座6PIN 板上两脚插板SMT L=5.7 舌片外露 锌合金

舌片外露结构专项防护规范：本产品为舌片外露式设计，运输、周转、贴装、使用全过程中，需重点保护外露舌片，禁止舌片受到撞击、弯折、挤压、刮擦，防止舌片变形、内部接触件移位、镀金层刮损，避免影响产品电气接触性能、插拔稳定性与使用寿命；SMT吸嘴取料时需避开舌片区域，防止吸嘴压力导致舌片损坏。

IP67/IPX7防水性能保护规范：产品组装外壳时必须涂抹环保润滑油，严格按照图纸要求装配防水密封结构，确保防水胶圈完整无破损、无变形、无老化，保证密封面贴合紧密、无错位、无挤压过度、无脱落；装配完成后需进行1米水深30分钟防水密封性测试，确保防护性能达标，严禁防水结构受损、装配不到位的情况下使用产品。

板上贴装与焊接规范：PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照图纸推荐的PCB布局设计，板上安装无需开槽，确保产品安装后与PCB板面垂直平齐、无翘曲、无偏移；SMT贴装时，需保证两脚插板与PCB插板孔精准对位，贴装引脚与焊盘完全贴合，避免贴装偏移、引脚弯折、焊盘虚焊；回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内，高温停留时间不得超过行业标准，防止PA10T塑料壳体受热变形、锌合金外壳镀层氧化、引脚接触件镀金层损坏，影响产品性能与防水效果。

PCB布局与设备适配要求：PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸设计，预留充足的板上安装空间、公头插拔操作空间，避免产品与周边电子元器件、设备壳体、PCB板发生物理干涉；推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内，保障板上安装的精准度、焊接牢固度与生产良率；设备壳体开孔需严格按照图纸开孔尺寸参考设计，匹配公头插入尺寸与5.7mm总长尺寸，机壳厚度设计需匹配产品尺寸，避免插拔时干涉损坏接口与外露舌片。

插拔与使用规范：产品插拔时需保持公头与母座水平对齐，沿轴向均匀施力，禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔、横向掰扯，防止外露舌片变形、接口引脚弯折、壳体开裂、内部接触件损坏、防水结构松动，避免影响产品电气性能、防水性能与使用寿命；禁止使用非标准、损坏变形、带异物的公头进行插拔，防止接口内部结构受损、接触件镀金层刮损。

环境与储存要求：产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体、无强紫外线照射的环境中，储存温度控制在5℃~35℃，相对湿度≤75%，避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、盐雾环境中，防止锌合金外壳氧化腐蚀、塑料壳体老化、硅胶防水圈失去韧性、金属镀层氧化、密封性能衰减；产品开封后需尽快使用，避免长期裸露存放影响防水密封效果与电气接触性能。

适配与选型规范：本产品为IP67/IPX7防水型6PIN板上两脚插板TYPE-C母座，5.7mm总长舌片外露锌合金款，仅可与匹配的标准TYPE-C公头配套使用，需根据设备壳体厚度、板上安装空间、防水等级、功能需求选型，仅适配快充供电与基础协议通信场景，禁止与非标准、非标定制、尺寸不匹配的公头/设备进行装配使用，防止接口安装不到位、结构损坏、防水失效、电气接触不良等问题。

运输与周转规范：产品运输与生产周转过程中，需保持原包装完整，禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘，防止载带变形、产品脱落、引脚弯折变形、外露舌片损坏、锌合金外壳磕碰损伤、防水密封结构受损；编带开封后，需避免拉扯、弯折载带，防止剥离力异常影响全自动贴片机上料效率与精准度。