沉板结构安装与焊接规范：PCB板需严格按照图纸要求设计沉板槽，槽深与尺寸需精准匹配产品沉板部分，确保产品安装后与PCB板面平齐；后两脚插板需与PCB插板孔精准对位，避免插板偏移、引脚弯折；回流焊温度与时间需严格按照行业标准控制，防止塑料壳体受热变形、焊接不良。
PCB布局与设备适配要求：PCB板焊盘尺寸、沉板槽尺寸、插板孔径需严格按照推荐PCB布局设计，预留充足的公头插拔操作空间，避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉；推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内，保障沉板安装的精准度与生产良率。
插拔与使用规范：产品插拔时需保持公头与母座水平对齐，沿轴向均匀施力，禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔，防止接口引脚弯折、壳体开裂、内部接触件损坏；禁止使用非标准、损坏变形、带异物的公头进行插拔，防止接口内部结构受损。
编带包装与自动化上料规范：本产品采用编带卷装，载带剥离角度需控制在165°~180°范围内，全自动贴片机上料时需严格控制吸嘴位置与吸力，避免吸嘴压力过大导致产品变形、引脚偏移；编带开封后需避免拉扯、弯折载带，防止剥离力异常、产品脱落。
运输与周转规范：产品运输与生产周转过程中，需保持原包装完整，禁止剧烈撞击、挤压、跌落卷盘，防止载带变形、产品脱落、引脚弯折变形；纸箱堆叠时需按照规范要求操作，避免重压导致卷盘变形、产品损坏。
环境与储存要求：产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中，避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀环境中，防止金属部件氧化、塑料部件老化；产品开封后需尽快使用，避免长期裸露存放影响电气接触性能。
适配与选型规范：本产品为沉板后两脚插板TYPE-C母座，适配1.00mm厚度PCB板，仅可与匹配的标准TYPE-C公头配套使用；选型时需根据设备PCB厚度、安装空间、功能需求进行选择，禁止与非标准、尺寸不匹配的公头/设备装配使用。
